分类：

　　央广网北京5月1日消息（记者 孙汝祥）截至2024年4月30日，科创板全部571家公司披露了2023年度主要经营业绩信息。

　　数据显示，科创板公司全年合计实现营业收入13977.8亿元，同比增长4.7%，其中，超6成公司实现营业收入正增长，47家公司营业收入增幅超过50%；全年实现净利润759.6亿元。以2019年为基数，科创板公司近4年营业收入和净利润的复合增长率分别达到23.3%和24.4%，其中，92家公司营业收入和净利润复合增长率均超过30%，187家公司连续4年营业收入均实现增长，75家公司连续4年净利润均为正增长。

　　2023年科创板公司毛利率水平保持高位，全年平均毛利率达到41.7%，超3成公司毛利率超过50%，59家公司毛利率较上年增加5个百分点以上。从现金流看，2023年科创板公司经营活动现金流净额合计1,395.5亿元，同比增长13.6%，显示出良好的变现能力和回款效率。

　　研发投入迭创新高。科技创新是国际战略博弈的主战场，科创板公司积极发挥科技创新活动主体作用，坚持创新驱动发展，研发强度保持高位，创新要素加速汇聚。2023年，科创板公司研发投入金额合计达到1,561.2亿元，同比增长14.3%，研发投入占营业收入比例中位数为12.2%，83家公司研发强度连续三年超20%。截至2023年末，科创板已汇聚超过23万人的科研人才队伍，研发人员占员工总数的比例超过3成。

　　创新成果不断涌现。得益于持续稳定的高研发投入，2023年科创板公司在科技创新方面取得了一系列新进展、新突破。截至2023年末，累计124家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等重大奖项，6成公司核心技术达到国际或者国内先进水平；累计形成发明专利超10万项，其中中芯国际、信科移动的专利均超过万项。龙芯中科推出新一代通用处理器龙芯3A6000，标志国产CPU在自碳化硅衬底全球第二，加速出海至国际一线器件企业。（央广资本眼）

" class="lazy lazy-hidden" alt="41.7%！2023科创板公司毛利率保持高位" width="100" height="80" />

41.7%！2023科创板公司毛利率保持高位

2026-06-04 07:421192 次浏览
PChome3月17日消息，2026年GTC大会上，英伟达正式推出新一代AI计算平台Vera Rubin，整合七款自研芯片实现算力代际突破，将AI推理成本降至前代1/10，并首次提出“物理AI”概念，助力智能体跨越式发展。

PChome3月17日消息，2026年GTC大会上，英伟达正式推出新一代AI计算平台Vera Rubin，整合七款自研芯片实现算力代际突破，将AI推理成本降至前代1/10，并首次提出“物理AI”概念，助力智能体跨越式发展。

这个平台的核心为七芯协同架构，包含Vera CPU、Rubin GPU等七款芯片，通过深度协同消除通信瓶颈。其中Rubin GPU采用3nm工艺，NVFP4精度算力达50 PFLOPS，较Blackwell提升5倍，训练速度提升3.5倍，单位Token生成成本降低90%，为大规模AI应用落地筑牢基础。

存储与推理方面，推出全新的BlueField-4 STX机架搭配DOCA Memos框架，可高效处理海量KV缓存数据，大幅降耗的同时将推理吞吐量提升5倍；Groq 3 LPX推理加速机架含256个LPU处理器，与平台结合后每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍。

平台采用GPU+LPU解耦推理技术，实现万亿参数模型毫秒级响应；推出Space-1太空数据中心模块，结合自动驾驶模型推动物理AI落地，奔驰CLA车型将率先路测。黄仁勋宣布2027年AI算力营收目标1万亿美元，微软、AWS等云服务商已首批采购，中国市场也将迎来应用爆发。

PChome补充，这个平台采用100%液冷设计，PUE降至1.1以下，Rubin GPU搭载288GB HBM4显存并扩张开源生态。不过，台积电3nm良率、HBM4供应紧张及市场竞争加剧，仍是其量产和发展的主要挑战。

（文中图片来源于网络）         

" class="lazy lazy-hidden" alt="英伟达GTC发布Vera Rubin平台，算力与AI应用迎来新突破" width="100" height="80" />

英伟达GTC发布Vera Rubin平台，算力与AI应用迎来新突破

2026-06-04 07:262387 次浏览
随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。


本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。


一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口


当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。


同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。


行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。


925a6ee0-271d-11f1-96ea-92fbcf53809c.png


二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑


DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：


1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

9283ecde-271d-11f1-96ea-92fbcf53809c.png


2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下


基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。


3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。


eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。


三、高难度场景的应用突破


PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：


背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测


键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。


3D DRAM检测


3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。


DRAM 阵列短路检测


独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。


四、行业落地实践与全流程应用


自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：


先进逻辑芯片制造


中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估


先进 DRAM 制造（2024-2025 年）


外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测


技术总结


在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。


该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

" class="lazy lazy-hidden" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" width="100" height="80" />

DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

2026-06-04 06:09471 次浏览
王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

一、元流之子-法师

王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

全面优化了元流之子法师的使用痛点：强化普攻优化为连续传导机制，提升普攻清线消耗效率；二技能新增移动施法，简化施法方式，增强探草和拉扯能力，转线、连招更安全；大招新增减速效果和初次爆发伤害，并不再被首个英雄阻挡，可吸附范围内所有敌人！

被动：效果调整：强化普攻命中敌人造成120~240(+0.24Ap)法术伤害并会向附近传导3次

二技能：效果调整：施法方式调整为移动施法

二技能：效果调整：元流之子向指定方向掷出法球，命中英雄、野怪或飞到终点时爆炸造成300(+60/Lv)(+0.6Ap)伤害和0.75秒25%(+5%/Lv)减速，随后造成50(+10/Lv)(+0.1Ap)(打击3次)持续伤害。法球可以穿透小兵提前造成爆炸伤害，2秒内连续释放会提升范围并改为造成眩晕效果

三技能：新增效果：光束可吸附周围所有敌人

三技能：效果调整：形成光束时的冲击造成250(+125/Lv)(+0.5Ap)法术伤害并额外造成0.75秒25%(+12.5%/Lv)减速，光束造成共600(+300/Lv)(+1.2Ap)法术伤害

二、元流之子-辅助

二技能：基础攻击和施法距离：100→75

元流之子通用调整

被动：迅疾效果：增加移速：3.5%~7% → 12.5~25

三、嫦娥

被动：效果调整：嫦娥在7.5~6秒内获得一次盈月之力：获得强化普攻（可存储2次），造成100~200(+0.2Ap)法术伤害和25%~50%减速效果，并回复60~120(+1%额外生命值)法力值。技能每对英雄造成一次伤害，减少1%盈月之力的冷却

一技能：效果调整：能量球初始速度略微提升，命中小兵造成全额伤害，命中英雄不再获得强化普攻

一技能：效果调整：造成8次30(+6/Lv)(+0.06Ap)法术伤害

二技能：效果调整：造成16次70(+14/Lv)(+0.14Ap)法术伤害

四、沈梦溪

二技能：移速效果：20%(+4%/Lv) → 50(+10/Lv)

三技能：冷却时间：30(-2.5/Lv) → 30(-3/Lv)

三技能：分裂猫咪炸弹数量：固定3 → 3(+1/Lv)，并略微缩小了分裂炸弹的范围

三技能：基础伤害：440(+220/Lv)(+0.8Ap) ,分裂炸弹伤害减半→ 400(+200/Lv)(+0.8Ap) ,分裂炸弹伤害减半

五、程咬金

王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

一技能：新增效果：大招持续期间，跃起落地造成0.5秒击飞，并附带4%敌方英雄最大生命的撞击伤害(对非英雄单位造成4%自身最大生命的撞击伤害)

六、廉颇

一技能：冲锋伤害：150~300(+3%额外生命)→80~160(+0.2额外Ad)，并附带4%敌方英雄最大生命的撞击伤害(对非英雄单位造成4%自身最大生命的撞击伤害)

二技能：基础伤害：330~660(+1.1额外Ad)→350~700(+0.9额外Ad)

三技能：第一次锤击伤害：200~400(+5%额外生命)→220~440(+0.5额外Ad)

三技能：第二次锤击伤害：300~600(+10%额外生命)→440~880(+1.0额外Ad)

三技能：第三次锤击伤害：500~1000(+15%额外生命)→660~1320(+1.5额外Ad)，并附带8%敌方英雄最大生命的撞击伤害(对非英雄单位造成8%自身最大生命的撞击伤害)

七、元歌

被动：普攻命中英雄有30%概率获得碎片和回复 → 15%~30%(随英雄等级成长)

八、云缨

被动：一段枪意伤害：55~110(+0.4Ad) → 45~90(+0.35Ad)

九、蚩奼

一技能：守御形态：两段伤害：200~400(+0.65额外Ad)→225~450(+0.7额外Ad)

一技能：攻战形态：两段伤害：225~450(+0.75额外Ad)→250~500(+0.8额外Ad)

一技能：超杀形态：两段伤害：250~500(+0.85额外Ad)→275~550(+0.9额外Ad)

二技能：守御形态：技能伤害：450~900(+1.5额外Ad)物理伤害→400~800(+1.3额外Ad)物理伤害，并附带目标4%已损生命真实伤害

二技能：攻战形态：技能伤害：475~950(+1.6额外Ad)物理伤害→425~850(+1.4额外Ad)物理伤害，并附带目标5%已损生命真实伤害

二技能：超杀形态：技能伤害：500~1000(+1.7额外Ad)物理伤害，并附带目标10%已损生命真实伤害→450~900(+1.5额外Ad)物理伤害，并附带目标6%已损生命真实伤害

十、赵云

一技能：冷却时间：8(-0.3/Lv)→7.5(-0.3/Lv)

一技能：基础伤害：350(+70/Lv)(+1.2额外Ad)→300(+60/Lv)(+1.0额外Ad)

一技能：强普额外伤害：120(+24/Lv)(+0.4额外Ad)→125(+25/Lv)(+0.4额外Ad)

二技能：冷却时间：6(-0.2/Lv)→6(-0.24/Lv)

二技能：基础伤害：185(+37/Lv)(+0.55额外Ad)→175(+35/Lv)(+0.55额外Ad)

十一、亚瑟

一技能：强化普攻新增效果：范围内无目标的情况下，空放可朝前位移一段距离

王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

一技能：强化普攻新增功能：指定朝向空放普攻

王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

" class="lazy lazy-hidden" alt="王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强" width="100" height="80" />

王者荣耀S43赛季11位英雄调整！元法迎来“半重做”！亚瑟史诗级加强

2026-06-04 05:45926 次浏览
◆◆

欢迎扫描关注我们的微信公众平台！

欢迎扫描关注我们的微信公众平台！